最近,A股市場(chǎng),尤其是人工智能板塊開始回調(diào),一些朋友開始興奮起來:太好了,終于給機(jī)會(huì)了。
對(duì)于錯(cuò)失了人工智能前期投資機(jī)會(huì)的朋友來說,現(xiàn)在或許是很難得的補(bǔ)倉機(jī)會(huì)。
補(bǔ)什么?怎么補(bǔ)?
今天就和大家做個(gè)分享。
首先:“軟硬”兼施。
在2024年,芯片為代表的“硬件”板塊表現(xiàn)突出。隨著DeepSeek的“橫空出世”,也標(biāo)志著中國(guó)的人工智能“大模型”已經(jīng)成熟,人工智能產(chǎn)業(yè)或?qū)⑦M(jìn)行到“百花齊放”的場(chǎng)景落地階段。
在這個(gè)階段,“芯片”仍然是必不可少的,同時(shí)”軟件”也有相當(dāng)廣闊的發(fā)展空間。因此,除了繼續(xù)配置硬件的“芯片”外,“軟件”方面可考慮增加配置。
相關(guān)的標(biāo)的:
芯片方面:
招商中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF及聯(lián)接(場(chǎng)內(nèi):561980,場(chǎng)外A類:020464;場(chǎng)外C類:020465)
招商中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)接C業(yè)績(jī)表現(xiàn):
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