今天(8月23日),華為終端官方微博發(fā)布了一個視頻:“8月31日德國·柏林,探索未知,超越想象?!币曨l中的圖案為芯片形狀,告訴我們:麒麟980即將發(fā)布!
麒麟980使用臺積電的第一代7nm工藝制程,相比上一代基于10nm的麒麟970來說,單從工藝上來說,性能至少提高20%,而功耗可以降低40%。
高通目前最強(qiáng)的處理器是10nm工藝制程的驍龍845,蘋果則是10nm工藝制程的A11處理器,7nm工藝的芯片較10nm,芯片面積減少37%,封裝面積更小、運(yùn)行速度更快、能效更高。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東說麒麟980的性能會遙遙領(lǐng)先驍龍845,倒不是吹牛。
麒麟980的CPU為4*A76+4*A55的八核心設(shè)計(jì),最高主頻高達(dá)2.8GHz,,協(xié)同最新發(fā)布CPU Turbo技術(shù),超負(fù)荷狀態(tài)下,主頻有望更高。
GPU將自研并采用第三代GPU Turbo技術(shù),性能大概是高通驍龍Adreno 630的1.5倍左右,而且在GPU Turbo(通過軟硬件的協(xié)同處理,達(dá)到60%的性能增長,以及 30% 的功耗降低)加持下,游戲表現(xiàn)應(yīng)該會更加出色,這一點(diǎn)可以更高的彌補(bǔ)麒麟處理器GPU性能不足的缺陷。
同時也升級了NPU單元,NPU將采用中科院寒武紀(jì)1M人工智能芯片,作為華為的第二代人工智能芯片,更加擅長處理視頻、圖像類的多媒體數(shù)據(jù),在AI性能上繼續(xù)領(lǐng)先競爭對手。
基帶方面,將會搭載華為最強(qiáng)的“4.5G基帶”balong 765,支持cat.19,最高下行速度達(dá)到1.6Gbps”。
不過麒麟980的領(lǐng)先高通的時間也不會太長,高通將會在今年12月的年度技術(shù)峰會上推出驍龍855,也將采用臺積電7nm工藝,還將首次配備專用神經(jīng)處理單元(NPU)。