深耕WiFi M CU芯片，業(yè)績(jī)步入快速上升通道。公司主要產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU SoC通信芯片及其模組，市場(chǎng)份額全球第一，占比30%+。公司目前已經(jīng)構(gòu)建起了硬件+軟件+云平臺(tái)對(duì)接的完整的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。產(chǎn)品下游主要是智能家居、電子消費(fèi)產(chǎn)品、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等，主要客戶(hù)有涂鴉，小米等。充分受益下游物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展，公司業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)。
物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)高增長(zhǎng)，WiFi MCU SoC是趨勢(shì)。全球IoT聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將由2015年的154億部增加到2025年的754億部，復(fù)合增速高達(dá)17%。短距離通信是物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)的主要連接方式，WiFi是優(yōu)選方案之一。芯片端，高性?xún)r(jià)比的WiFiMCU SoC將會(huì)是趨勢(shì)，且WiFi和MCU的集成過(guò)程中，WiFi技術(shù)難度更高。應(yīng)用端，AIOT 是未來(lái)的方向。
公司核心競(jìng)爭(zhēng)力
1、物聯(lián)網(wǎng)芯片低成本最為關(guān)鍵，公司優(yōu)勢(shì)明顯。優(yōu)勢(shì)一：硬件成本低（產(chǎn)品設(shè)計(jì)+低CPU授權(quán)費(fèi)+規(guī)模效應(yīng)）。①公司產(chǎn)品從射頻到數(shù)字全部自己設(shè)計(jì)，產(chǎn)品定位好，冗余應(yīng)用少，性?xún)r(jià)比高。②采用Cadence旗下子公司Tensilica架構(gòu)，CPU授權(quán)費(fèi)用低。③公司產(chǎn)品銷(xiāo)量全球領(lǐng)先，規(guī)模效應(yīng)凸顯。優(yōu)勢(shì)二：客戶(hù)使用成本低（開(kāi)源生態(tài)系統(tǒng)降低開(kāi)發(fā)難度/縮短開(kāi)發(fā)周期）公司擁有獨(dú)特的開(kāi)源技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，降低了客戶(hù)加入物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)開(kāi)發(fā)的門(mén)檻，縮短了開(kāi)發(fā)周期，客戶(hù)使用成本更低。
2、物聯(lián)網(wǎng)初期，優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源決定未來(lái)。公司與下游保持較強(qiáng)粘性，小米、涂鴉、安信可等優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源助力公司加速成長(zhǎng)。
3、自主研發(fā)能力強(qiáng)，不做追隨者。公司管理層無(wú)線(xiàn)通信芯片研發(fā)背景，技術(shù)研發(fā)人員占比超過(guò)65%，持續(xù)高研發(fā)投入，核心技術(shù)均為自主研發(fā)。
樂(lè)鑫科技成立于2008年，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU 通信芯片及模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。公司自2014年發(fā)布第一款物聯(lián)網(wǎng)WiFiMCU SoC成為明星產(chǎn)品，新產(chǎn)品不斷推出，產(chǎn)品不斷升級(jí)，于2019年在上交所科創(chuàng)板上市。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能家居、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域，主要客戶(hù)有涂鴉，小米等。
公司主要產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi M CU 通信芯片及其模組?；诔掷m(xù)的技術(shù)研發(fā)與積累，公司相繼研發(fā)出多款具有較強(qiáng)市場(chǎng)影響力的產(chǎn)品。公司目前有四個(gè)系列產(chǎn)品：ESP8089系列最早發(fā)布，專(zhuān)用于平板電腦和機(jī)頂盒；ESP8266、ESP32、ESP32-S2系列產(chǎn)品專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)，主要應(yīng)用于智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
公司產(chǎn)品性能持續(xù)升級(jí)，多項(xiàng)參數(shù)均有所提升。公司芯片具有集成度高、尺寸小、功耗低、質(zhì)量穩(wěn)定、安全性高、綜合性?xún)r(jià)比高、融合AI 人工智能、滿(mǎn)足下游開(kāi)發(fā)者多元化需求等突出優(yōu)勢(shì)。從發(fā)布的新產(chǎn)品來(lái)看，公司產(chǎn)品性能不斷升級(jí)，不管是處理能力，功耗，存儲(chǔ)能力，還是接口數(shù)都不斷改善。
股權(quán)機(jī)構(gòu)較集中，早期投資者均為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司創(chuàng)投或者其他優(yōu)秀的股權(quán)投資機(jī)構(gòu)。公司董事長(zhǎng)張瑞安（Teo Swee Ann）通過(guò)樂(lè)鑫香港持有公司43.6%的股份，具有絕對(duì)控股權(quán)。公司其他前十大股東大部分都是產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司或者知名股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，比如小米，海爾，美的，京東方，大基金，亦莊國(guó)投、復(fù)興集團(tuán)產(chǎn)業(yè)投資，Intel等。
樂(lè)鑫在物聯(lián)網(wǎng)WiFiM CU芯片領(lǐng)域市場(chǎng)份額全球第一。樂(lè)鑫是物聯(lián)網(wǎng)wifiMCU芯片主要供應(yīng)商之一，產(chǎn)品具有較強(qiáng)的進(jìn)口替代和國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，根據(jù)TSR的報(bào)告，2018年公司產(chǎn)品銷(xiāo)售市場(chǎng)份額保持在30%左右，是全球龍頭。
從硬件廠商發(fā)展為整體物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商。樂(lè)鑫不僅僅只是一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商，樂(lè)鑫已經(jīng)構(gòu)建起了完整的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，是一個(gè)整體物聯(lián)網(wǎng)方案供應(yīng)商，公司產(chǎn)品服務(wù)于智能家居、電子消費(fèi)產(chǎn)品、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。公司產(chǎn)品涵蓋硬件、上層軟件棧、云平臺(tái)對(duì)接，為用戶(hù)提供完整的產(chǎn)品解決方案，具體來(lái)說(shuō)：
硬件層：ESP 8266和ESP32系列芯片、模組、開(kāi)發(fā)板；
上層軟件棧：ESP-IDF 操作系統(tǒng)及各類(lèi)應(yīng)用框架；
云平臺(tái)對(duì)接：現(xiàn)已支持幾十種國(guó)內(nèi)外云平臺(tái)對(duì)接。AI-IoT 軟件開(kāi)發(fā)框架，能實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音識(shí)別、人臉檢測(cè)和識(shí)別、云平臺(tái)對(duì)接、Mesh 組網(wǎng)等功能，可云對(duì)接谷歌、微軟、小米、BAT等主流IoT平臺(tái)。獨(dú)創(chuàng)Wi Fi組網(wǎng)技術(shù)ESP-MESH可擴(kuò)大熱點(diǎn)面積，信號(hào)穩(wěn)定，可自動(dòng)組網(wǎng)、節(jié)點(diǎn)自愈。
公司采用Fabless 經(jīng)營(yíng)模式，晶圓代工找臺(tái)積電，封測(cè)找成都宇芯、長(zhǎng)電科技。樂(lè)鑫科技是一家集成電路設(shè)計(jì)公司，公司代工主要找臺(tái)積電，封測(cè)主要找成都宇芯、長(zhǎng)電科技。公司模組產(chǎn)品采用委外加工，主要模組加工商為信懇智能、中龍通等。
WiFiM CU芯片及模組放量帶來(lái)營(yíng)收利潤(rùn)快速增長(zhǎng)。近三公司業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入從2016年的1.2億，增加到2019年的前三季度的5.3億，利潤(rùn)從2016年的幾乎為0，三年快速增長(zhǎng)到2019年的1.6億，2017到2019年的復(fù)合增速高達(dá)136%。
公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整，綜合毛利率穩(wěn)定于高水平。從產(chǎn)品線(xiàn)來(lái)看，早期研發(fā)的ESP8089系列受下游平板電腦領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)加劇和較強(qiáng)可替代性，毛利率逐漸下降，產(chǎn)品占比減少。ESP32、ESP8266系列專(zhuān)注物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，毛利率更高，占比不斷提升。一方面，同一款芯片產(chǎn)品每年有降價(jià)；另一方面，公司不斷推出新產(chǎn)品價(jià)格更高，同時(shí)隨著規(guī)模越來(lái)越大，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，成本將進(jìn)一步降低。因此，公司毛利率趨勢(shì)較為平穩(wěn)。
毛利率優(yōu)于同行業(yè)上市公司平均水平，充分受益于物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。與IC設(shè)計(jì)行業(yè)的A股上市公司相比，公司毛利率高于均值且處于中上地位。這得益于公司長(zhǎng)期專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的WiFiMCU芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，在集成度、射頻、數(shù)據(jù)的傳輸?shù)燃夹g(shù)積累上行業(yè)領(lǐng)先，并與下游物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)緊密融合迅速搶占市場(chǎng)，具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)。
費(fèi)用持續(xù)優(yōu)化，凈利率水平明顯提升。2017、2018年公司凈利率較同期分別增長(zhǎng)2856%、83%，成長(zhǎng)迅速。
全球IoT聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將由2015年的154億部增加到2025年的754億部，復(fù)合增速高達(dá)17 %。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，全球IoT聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將由2015年的154億部增加到2025年的754億部，復(fù)合增速高達(dá)17%。
智能家居市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)空間廣闊。智能家居是廣泛的系統(tǒng)性產(chǎn)品概念，以住宅為載體，運(yùn)用物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信和人工智能等技術(shù)，接收信號(hào)并判斷，提供更加安全、智能的家居場(chǎng)景，具體應(yīng)用包括智能音箱、智能門(mén)鎖、智能音箱等。根據(jù)statista預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2019年全球智慧家庭市場(chǎng)空間將到1030億美元，預(yù)計(jì)2023年將增長(zhǎng)到1570億美元。
智能家居百花齊放，眾多單品放量。從智能家居的細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，伴隨著過(guò)去5年迅猛增長(zhǎng)的智能家居市場(chǎng)規(guī)模的是智能家居單品的爆發(fā)式增長(zhǎng)，例如智能影音&娛樂(lè)、智能電視、智能安防、智能照明等。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，智能家居市場(chǎng)未來(lái)仍有很高的潛力。
智能影音率先爆發(fā)，占據(jù)智能家居最大市場(chǎng)份額。根據(jù)IDC的報(bào)告，智能影音&娛樂(lè)類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)份額約40%。智能電視、智能投影、智能音響類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。Strategy Analytics指出2018年智能電視的全球銷(xiāo)量達(dá)到1.57億臺(tái)，占電視總銷(xiāo)量的67％。
智能安防為剛需場(chǎng)景，行業(yè)發(fā)展速度不斷加快。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，全球智能安防市場(chǎng)CAGR保持在15%以上，預(yù)計(jì)到2025年規(guī)模將突破300億美元。相對(duì)歐美日韓等國(guó)而言，中國(guó)的智能門(mén)鎖滲透率僅4%，潛在市場(chǎng)空間巨大。隨著老齡化的加劇和生育政策的放開(kāi)，中國(guó)的老人及兒童占比不斷上升，智能安防類(lèi)產(chǎn)品的需求將日益凸顯。
智能音箱為智能家居主流控制終端，市場(chǎng)增速迅猛。智能音箱是指集成了語(yǔ)音命令、虛擬助手等智能功能的音箱，它通過(guò)Wi-Fi、藍(lán)牙等無(wú)線(xiàn)連接協(xié)議，可利用語(yǔ)音交互集中控制智能、窗簾、家電等產(chǎn)品。IDC預(yù)測(cè)智能音箱的2019-2023年全球出貨量的CAGR將達(dá)到13.6%。就中國(guó)市場(chǎng)而言，目前智能音箱普及率僅為10%，遠(yuǎn)低于歐美等國(guó)，市場(chǎng)空間廣闊。eMarketer預(yù)測(cè)2019年中國(guó)將擁有8550萬(wàn)智能音箱用戶(hù)，位居全球第一。
智能照明優(yōu)勢(shì)明顯，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速。智能照明可以為工業(yè)和住宅提供許多優(yōu)勢(shì)，包括能源效率、更低的維護(hù)成本、使用便利性。例如，涂鴉智能可以提供一站式智能照明解決方案，包括Wi-Fi 彩色&冷暖光照明和Wi-Fi 白光照明方案。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2018年全球智能照明市場(chǎng)預(yù)計(jì)為60億美元，2018至2024年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)20%。其中，采用無(wú)線(xiàn)通信方案的智能照明約占40%。
多場(chǎng)景聯(lián)動(dòng)的全屋智能有望成為智能家居終極趨勢(shì)，互聯(lián)互通為關(guān)鍵。智能家居的理想形態(tài)為多場(chǎng)景聯(lián)動(dòng)的全屋智能。雖然目前智能家居眾多單品放量，但由于品牌眾多、通信協(xié)議復(fù)雜，智能家居生態(tài)處于割裂狀態(tài)，設(shè)備之間相互獨(dú)立，用戶(hù)體驗(yàn)相對(duì)單一。打破壁壘的關(guān)鍵在于互聯(lián)互通，即融合各個(gè)品牌云、打造行業(yè)統(tǒng)一的通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。相對(duì)于其他通信協(xié)議，WiFi、藍(lán)牙的傳輸速度快，并可以實(shí)現(xiàn)多對(duì)多傳輸，有望成為設(shè)備眾多的全屋智能互聯(lián)的首選方案。
樂(lè)鑫的ESP-M ESH 實(shí)現(xiàn)智聯(lián)萬(wàn)物。Mesh 網(wǎng)絡(luò)是一種組網(wǎng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，其中每個(gè)節(jié)點(diǎn)彼此通信連接，拓展性強(qiáng)。與傳統(tǒng)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)相比，Mesh 網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍廣，更加穩(wěn)定，可以有效避免單點(diǎn)故障。樂(lè)鑫在Mesh 領(lǐng)域廣受關(guān)注，樂(lè)鑫的Mesh 解決方案包括ESP-WIFI-MESH和ESP-BLE-MESH。
無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)關(guān)鍵因素有：傳輸距離，傳輸速率、頻段、功耗安全以及網(wǎng)絡(luò)部署等。按通信距離或范圍的角度分：WWLAN-移動(dòng)廣域網(wǎng)絡(luò)，覆蓋范圍大；WLAN-局域網(wǎng)，覆蓋范圍相對(duì)較小，如住宅、建筑或園區(qū)；WPAN個(gè)域網(wǎng)，覆蓋范圍從幾厘米到幾米。按照不同的通信標(biāo)準(zhǔn)：蜂窩網(wǎng)絡(luò)（2/3/4/5G）、NB-IoT/LoRa、藍(lán)牙、WiFi、NFC、C-V2X等等
短距離通信是物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)的主要連接方式。未來(lái)的物物相連，局域網(wǎng)的連接將會(huì)是主要連接方式，占據(jù)一半以上都是通過(guò)短距離通信，包括WiFi，藍(lán)牙，Zigbee等。
短距離通信中，WiFi和藍(lán)牙為目前IoT近場(chǎng)入室的主流無(wú)線(xiàn)通信方案。物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分場(chǎng)景眾多，智慧能源、智慧城市、工業(yè)自動(dòng)化等在內(nèi)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)主要采用長(zhǎng)距離廣域方案，如NB-IoT、LoRa和LTE等。消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)如智能家居、可穿戴設(shè)備采用的是短距離局域通信技術(shù)。對(duì)比Z-wave、Z-wave等技術(shù)，WiFi和藍(lán)牙的傳輸距離廣，傳輸速度快，成本低，成為目前IoT近場(chǎng)入室的首選方案。主流廠商多采用WiFiMCU芯片、藍(lán)牙Soc芯片，并可集成Zigbee等其他通信技術(shù)。
WiFi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不斷升級(jí)，新標(biāo)準(zhǔn)下速度更快且支持雙頻段共用。WiFi是指于基于IEEE 802.11標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)技術(shù)。經(jīng)過(guò)20年的發(fā)展，該標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)歷了六次迭代，目前為802.11ax標(biāo)準(zhǔn)，即WiFi6，速度到得了飛躍式的提升，最高可達(dá)10Gbps，連接數(shù)量和功耗也得到了明顯提升。WiFi工作的頻段從2.4Ghz單頻段發(fā)展為2.4Ghz和5Ghz雙頻段共用。相對(duì)于擁擠的2.4G頻段，5Ghz頻段的傳輸速度更快，干擾更少，信號(hào)穿透能力更強(qiáng)。此外，WiFi5階段還引入了MU-MIMO技術(shù)，即多用戶(hù)-多輸入多輸出，可以實(shí)現(xiàn)多設(shè)備通信。
WiFi及藍(lán)牙芯片增長(zhǎng)顯著。從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，全球藍(lán)牙芯片和WiFi芯片增長(zhǎng)顯著，SIG預(yù)測(cè)藍(lán)牙芯片出貨量未來(lái)5年的CAGR為8%，WiFiAlliance預(yù)測(cè)2019年WiFi芯片出貨量將達(dá)到30億。
WiFi物聯(lián)網(wǎng)有兩個(gè)版本：SOC版與MCU版：
SoC（systemonchip）版本是整體式的設(shè)計(jì)方案。它將WiFi模組與外設(shè)MCU驅(qū)動(dòng)模塊直接連接起來(lái)，直接在WiFi SOC上進(jìn)行開(kāi)發(fā)，省去了一層通訊過(guò)程。
MCU版是WiFi和MCU分離式的設(shè)計(jì)方案。WiFi模組只負(fù)責(zé)信息的接收與發(fā)送，通過(guò)串口等方式與MCU進(jìn)行通信，這需要在MCU上進(jìn)行協(xié)議解析與外設(shè)相關(guān)的開(kāi)發(fā)。
高性?xún)r(jià)比的WiFiM CU SoC將會(huì)是趨勢(shì)。早期傳統(tǒng)的WiFi外掛MCU的方案占據(jù)市場(chǎng)的“統(tǒng)治”地位，大部分應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，但是由于價(jià)格高（價(jià)格超過(guò)40元）不適用于成本敏感度高的消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)，2014年，高通推出WiFi MCUSOC芯片Atheros4004，TI推出3200，芯片價(jià)格都在3美元左右，瞬間就將WiFi方案的價(jià)格大幅度拉低，隨后樂(lè)鑫推出更便宜的ESP8266方案。
WiFi M CUSOC芯片能夠降低開(kāi)發(fā)難度，降低生產(chǎn)成本，減少芯片面積，推動(dòng)消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)滲透率快速提升。一方面，嵌入式WiFi芯片內(nèi)部又集成了MCU處理器，所而整體成本更低，將逐漸替代WiFiMCU分離式版本。另一方面，由于物聯(lián)網(wǎng)芯片成本的降低，物聯(lián)網(wǎng)WiFi市場(chǎng)也開(kāi)始快速滲透。
WiFi和MCU集成中，WiFi技術(shù)難度更高。WiFi芯片核心技術(shù)三要素：系統(tǒng)、功耗、射頻，每個(gè)WiFi芯片企業(yè)在硬件設(shè)計(jì)能力之外，必須有較強(qiáng)的軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，提供性能穩(wěn)定的系統(tǒng)、系列的API和完整封裝的SDK，以方便客戶(hù)在此基礎(chǔ)之上開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。而且射頻大部分都是模擬電路，首先對(duì)工程師的技術(shù)要求就非常高。
WiFiM CU通信芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)充分，大型廠商與中小企業(yè)互有優(yōu)勢(shì)。WiFiMCU通信芯片行業(yè)具有技術(shù)門(mén)檻高、附加值高、細(xì)分門(mén)類(lèi)眾多等特點(diǎn)，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)充分，主要由兩類(lèi)廠商主導(dǎo)。一類(lèi)是以高通、德州儀器、美滿(mǎn)、瑞昱、聯(lián)發(fā)科為首的大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商，具備研發(fā)、資本優(yōu)勢(shì)；另一類(lèi)是以樂(lè)鑫科技、南方硅谷為代表的中小集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，專(zhuān)注物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)多年技術(shù)沉淀，具有占據(jù)先發(fā)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
高通、德州儀器等國(guó)際傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)廠商技術(shù)成熟，產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯。受益于資本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，高通、德州儀器等傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商針對(duì)性的提升性能及功能，從而能夠使產(chǎn)品能應(yīng)用于更為復(fù)雜、多樣的新興應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)更為顯著。例如，高通QCA4020 芯片能夠支持Wi-Fi 2.4GHz/5GHz、藍(lán)牙5.0、Zigbee、Thread 等多種通信協(xié)議，并將內(nèi)存提升至超過(guò)300KB。
樂(lè)鑫科技專(zhuān)注細(xì)分領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，物聯(lián)網(wǎng)Wi Fi MCU芯片市占率領(lǐng)先。樂(lè)鑫科技專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)WiFiMCU芯片，高性?xún)r(jià)比，芯片定制化和與客戶(hù)共同研發(fā)的特點(diǎn)使得樂(lè)鑫與下游客戶(hù)的粘性較強(qiáng)。根據(jù)Techno Systems Research的報(bào)告顯示，2016年公司W(wǎng)iFiMCU市場(chǎng)份額為10-30%范圍，2017 年、2018 年市場(chǎng)份額約為30%，均高于其他同行業(yè)公司。
從萬(wàn)物互聯(lián)到萬(wàn)物智聯(lián)，AI+IoT助力催生新藍(lán)海。從產(chǎn)業(yè)生態(tài)的角度看，AI已在物聯(lián)網(wǎng)多個(gè)層面融合，具備終端側(cè)AI、邊緣側(cè)AI、云端AI能力架構(gòu)。AIoT的發(fā)展路徑依次為單機(jī)智能、互聯(lián)智能和主動(dòng)智能，包括智能家居在內(nèi)的大部分物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景目前尚處于第一階段，未來(lái)成長(zhǎng)空間巨大。MarketsandMarkets預(yù)計(jì)2019年全球AIoT市場(chǎng)規(guī)模為51億美元，2024年將增長(zhǎng)至162億美元，CAGR約為26.0％。
樂(lè)鑫積極布局AIoT領(lǐng)域。樂(lè)鑫經(jīng)過(guò)11年的發(fā)展，目前在積極布局人工智能領(lǐng)域，以ESP-WHO 人臉識(shí)別解決方案為例，ESP-WHO 方案能夠?qū)崿F(xiàn)人臉檢測(cè)與人臉識(shí)別，人臉識(shí)別和語(yǔ)音識(shí)別的結(jié)合，幫助終端設(shè)備在AI+IoT 領(lǐng)域應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)，該方案結(jié)合各類(lèi)攝像頭、顯示屏等硬件設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)完整的人工智能與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
（一）物聯(lián)網(wǎng)芯片低成本最為關(guān)鍵，公司優(yōu)勢(shì)明顯
優(yōu)勢(shì)一：硬件成本低（產(chǎn)品設(shè)計(jì)+低CPU授權(quán)費(fèi)+規(guī)模效應(yīng)）
①公司產(chǎn)品從射頻到數(shù)字全部自己設(shè)計(jì)，產(chǎn)品定位好，冗余應(yīng)用少，性?xún)r(jià)比高。公司W(wǎng)iFi從射頻到數(shù)字都是自己設(shè)計(jì)（國(guó)內(nèi)很多做WiFi都是買(mǎi)別人現(xiàn)成的IP），在產(chǎn)品定位和性能設(shè)計(jì)上面，充分的考慮客戶(hù)需求，做到了產(chǎn)品方便夠用，沒(méi)有過(guò)多冗余設(shè)計(jì)，整體成本也比較低；
②采用Cadence旗下子公司Tensilica架構(gòu)，CPU授權(quán)費(fèi)用低。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研信息，對(duì)于大部分WiFiMCU SoC產(chǎn)品得CPU用的是ARM的架構(gòu)，而ARM架構(gòu)授權(quán)費(fèi)用較高，而樂(lè)鑫采用的是較為小眾的Tensilica架構(gòu)，授權(quán)費(fèi)用非常低。
③公司產(chǎn)品銷(xiāo)量全球領(lǐng)先，規(guī)模效應(yīng)凸顯。樂(lè)鑫科技作為一家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商，芯片產(chǎn)品主要成本就是晶圓代工和封測(cè)成本，而公司產(chǎn)品銷(xiāo)量領(lǐng)先，規(guī)模效應(yīng)將帶來(lái)成本降低，從過(guò)去幾年公司原材料晶圓采購(gòu)單價(jià)來(lái)看，價(jià)格也是逐年降低的。
優(yōu)勢(shì)二：客戶(hù)使用成本低（開(kāi)源生態(tài)系統(tǒng)降低開(kāi)發(fā)難度/縮短開(kāi)發(fā)周期）
公司擁有獨(dú)特的開(kāi)源技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，對(duì)公司的研發(fā)、產(chǎn)品反饋、市場(chǎng)拓展等均有良好的促進(jìn)。公司通過(guò)開(kāi)放軟件開(kāi)發(fā)工具包、技術(shù)規(guī)格書(shū)、硬件設(shè)計(jì)指南等文件，構(gòu)建了開(kāi)放、活躍的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，積極鼓勵(lì)線(xiàn)上用戶(hù)參與產(chǎn)品軟件層面的優(yōu)化設(shè)計(jì)，使得公司物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)ESP-IDF技術(shù)創(chuàng)新性強(qiáng)，功能齊全，更新及時(shí)迅速，操作簡(jiǎn)單便捷，支持SMP（對(duì)稱(chēng)多核處理結(jié)構(gòu)），在全球物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信芯片操作系統(tǒng)中處于領(lǐng)先地位。
開(kāi)放的社群，降低了客戶(hù)加入物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)開(kāi)發(fā)的門(mén)檻，縮短了開(kāi)發(fā)周期，客戶(hù)使用成本更低。樂(lè)鑫以開(kāi)放的姿態(tài)公開(kāi)了SDK 和文檔，低價(jià)的樣品也易于從網(wǎng)絡(luò)上獲得，進(jìn)入門(mén)檻從未像現(xiàn)在如此之低。在國(guó)際知名的開(kāi)源社區(qū)論壇GitHub 中，線(xiàn)上用戶(hù)圍繞公司產(chǎn)品自行設(shè)計(jì)的項(xiàng)目已超34000個(gè)，用戶(hù)自發(fā)編寫(xiě)的關(guān)于公司產(chǎn)品的書(shū)籍逾50 本，涵蓋多種語(yǔ)言。開(kāi)發(fā)者們能很快上手，并且利用開(kāi)源平臺(tái)的資源，快速開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，縮短開(kāi)發(fā)周期。
同時(shí)，樂(lè)鑫的芯片在高校課堂、科研項(xiàng)目、技術(shù)考試中廣泛使用，我們期待推動(dòng)STEM 教育，培養(yǎng)更多具有創(chuàng)新意識(shí)的極客人才。
（二）物聯(lián)網(wǎng)初期，優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源決定未來(lái)
公司與下游保持較強(qiáng)粘性，優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源助力加速成長(zhǎng)。根據(jù)招股書(shū)披露，公司前五大客戶(hù)包括小米通訊、涂鴉智能、安信可、優(yōu)貝克斯電、芯?？萍?，2018年上述客戶(hù)銷(xiāo)售合計(jì)占比將近50%。這些公司均為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的參與者，和樂(lè)鑫保持了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，粘性較強(qiáng)。
涂鴉科技：一站式智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案商，主要產(chǎn)品為聯(lián)網(wǎng)模組、控制端和涂鴉云。根據(jù)涂鴉官網(wǎng)披露，樂(lè)鑫科技主要向涂鴉提供WiFiMCU芯片，下游應(yīng)用主要為智能家居。截止2019年10月底，涂鴉已經(jīng)服務(wù)全球超18萬(wàn)家平臺(tái)客戶(hù)，獨(dú)創(chuàng)AIoT賦能平臺(tái)構(gòu)建生態(tài)圈，其智能標(biāo)識(shí)Po wered by Tuya可打通不同品牌和品類(lèi)的智能產(chǎn)品并用同一APP控制，目前已賦能超9 萬(wàn)款產(chǎn)品，賦能產(chǎn)品種數(shù)達(dá)到500種，全球第一。
小米通訊：參與構(gòu)建全球最大的消費(fèi)類(lèi)IoT 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。小米通訊為小米集團(tuán)全資子公司，小米目前累計(jì)部署2000多個(gè)生態(tài)系統(tǒng)及消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，連接超過(guò)1 億臺(tái)智能設(shè)備，開(kāi)放智能硬件接入、智能硬件控制、自動(dòng)化場(chǎng)景、AI 技術(shù)、新零售渠道等特色資源。截至2018 年12 月，MIUI 月活躍用戶(hù)約2.42 億，小米2019年前三季度凈利潤(rùn)總計(jì)92億元人民幣，遠(yuǎn)超去年同期，“手機(jī)+AIoT”雙引擎戰(zhàn)略正在持續(xù)見(jiàn)效。
安信可：出色的智能物聯(lián)網(wǎng)模組供應(yīng)商。安信可的無(wú)線(xiàn)模組產(chǎn)品支持Wi-Fi、Wi-Fi+藍(lán)牙、GPRS、LoRa 等多種通信協(xié)議，并獲國(guó)際多項(xiàng)權(quán)威認(rèn)證，其研發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)模塊全球通用，同時(shí)又可根據(jù)客戶(hù)需求為不同場(chǎng)景量身定做。公司整合了核心供應(yīng)鏈資源，服務(wù)超過(guò)3000+客戶(hù)。根據(jù)其官網(wǎng)披露，樂(lè)鑫科技主要向安信可供應(yīng)ESP8266、ESP32系列產(chǎn)品。
（三）自主研發(fā)能力強(qiáng)，不做追隨者
公司管理層無(wú)線(xiàn)通信芯片研發(fā)背景，技術(shù)研發(fā)人員占比超過(guò)65 %。公司董事長(zhǎng)兼創(chuàng)始人Teo Swee Ann出身于新加坡國(guó)立大學(xué)電子工程專(zhuān)業(yè)，先后在Transilica、Marvell知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)從事無(wú)線(xiàn)通信芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)工作，經(jīng)驗(yàn)豐富。后憑借對(duì)物聯(lián)網(wǎng)通信芯片的敏銳嗅覺(jué)，創(chuàng)立了樂(lè)鑫科技。目前，2018年，公司共有技術(shù)研發(fā)人員162人，占比67.22%，打造了一支學(xué)歷高、專(zhuān)業(yè)背景深厚、創(chuàng)新能力強(qiáng)、凝聚力高的國(guó)際化研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
重視研發(fā)，高研發(fā)投入，核心技術(shù)均為自主研發(fā)。公司研發(fā)支出不斷增加，主要用于研發(fā)人員薪酬支出。但研發(fā)支出占營(yíng)收比重有所下降，2018年比重為16%，主要系WiFiMCU芯片研發(fā)體系較為成熟，且當(dāng)年研發(fā)費(fèi)用中尚不含股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用所致。
預(yù)計(jì)公司2019-2021年?duì)I收分別為7.3、13.01、18.56億元；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.61、2.66、3.96億元對(duì)應(yīng)的EPS為2.01、3.32、4.94元。參考可比公司估值，考慮到樂(lè)鑫物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的高成長(zhǎng)性以及公司作為目前WiF i MCU SoC龍頭具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，給與公司2021年70倍估值，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為346元。
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