PCB網(wǎng)城訊：本文為祝大同對Prismark姜旭高博士“2017 CPCA春季論壇”的報告解讀，主要為以下幾點：2016全球PCB產(chǎn)值統(tǒng)計及行業(yè)發(fā)展特點、各國家/地區(qū)PCB產(chǎn)值情況、全球不同PCB品種的產(chǎn)值分布情況、對全球PCB的市場發(fā)展趨勢的展望等。
本文作者與Prismark姜旭高在2017 CPCA展會上合影
PCB網(wǎng)城訊：本文為祝大同對Prismark姜旭高博士“2017 CPCA春季論壇”的報告解讀，主要為以下幾點：2016全球PCB產(chǎn)值統(tǒng)計及行業(yè)發(fā)展特點、各國家/地區(qū)PCB產(chǎn)值情況、全球不同PCB品種的產(chǎn)值分布情況、對全球PCB的市場發(fā)展趨勢的展望等。
據(jù)Prismark姜旭高博士在2017年3月CPCA上海展會間召開的“CPCA春季論壇”作的報告：全球2016年各國家/地區(qū)PCB產(chǎn)值達(dá)到542.07億美元，比2015年下降了2.02個百分點。由此也反映了，全球PCB產(chǎn)值連續(xù)兩年出現(xiàn)的下滑態(tài)勢（2015年P(guān)CB產(chǎn)值年增長率為3.68%）。姜博士對此作了如下的原因分析：
“2016年是一個具有挑戰(zhàn)性的一年。表現(xiàn)為：需求疲弱，尤其是在PC、平板電腦和高端智能手機(jī)市場細(xì)分領(lǐng)域；價格侵蝕顯著的幾種產(chǎn)品，如FPC和基板；顛覆性的技術(shù)，如蘋果的A10處理器、臺積電等新品信息；突然爆出的原材料供應(yīng)緊張/短缺，如電解銅箔（主要指電子電路用電解銅箔——筆者注）和厚玻璃纖維布（主要指FR-4基材使用的補(bǔ)強(qiáng)材料——7628布），導(dǎo)致基板材料成本的急劇上升，市場和供應(yīng)鏈顯得焦慮?！?/span>
Prismark姜博士在此春季論壇報告中，提到：“數(shù)據(jù)顯示，2016年P(guān)CB生產(chǎn)下降，幾乎所有的地理區(qū)域，除了中國。一些中國PCB公司，通過貨幣貶值、強(qiáng)大的消費電子產(chǎn)品本地需求的推動下，取得了超過雙位數(shù)的增長。2016年，中國大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到271.04億美元，年增長率為1.43％。中國臺灣、韓國、日本、北美、其他地區(qū)的PCB年產(chǎn)值均為負(fù)增長。負(fù)增長幅度（下跌幅度）最大的國家/地區(qū)，依次為：其他地區(qū)（主要是南亞、東南亞地區(qū)）、日本、韓國、中國臺灣、北美?！?/span>
中國臺灣PCB產(chǎn)值連續(xù)兩年出現(xiàn)負(fù)增長，2015年、2016年分別為-5.0％、-3.53％；韓國PCB產(chǎn)值連續(xù)三年大幅下跌，由2013年的81.42億美元，連續(xù)三年大幅下跌到2016年的62.34億美元。2016年的年增長率為-6.10％。2016年各國家/地區(qū)PCB產(chǎn)值變化出現(xiàn)的特例，是其他地區(qū)（主要是南亞、東南亞地區(qū)）。它由多年的較大幅度的產(chǎn)值正增長（2014年：5.76%；2015年：2.22%），在2016年意外的出現(xiàn)年增長率為-9.47%，成為2016年間各國家/地區(qū)出現(xiàn)最大幅度下跌的地區(qū)。
根據(jù)Prismark姜博士在2017年3月CPCA展會中報告會上演所公布的對2016年P(guān)CB產(chǎn)值統(tǒng)計數(shù)據(jù)，筆者整理歸納了如表1所示的2013年～2016年全球各國家/地區(qū)PCB產(chǎn)值及所占全球總市場的比例情況統(tǒng)計數(shù)據(jù)（此表數(shù)據(jù)，全部引用了歷年的Prismark統(tǒng)計、公布的資料）。
Prismark姜博士在2016年3月召開的CPCA春季論壇的報告中，曾經(jīng)對全球2015年P(guān)CB產(chǎn)值變化特點作過介紹與分析。筆者引用如下，以作為對2016年P(guān)CB產(chǎn)值變化情況的對比：“與2014年相比，2015年的單/雙面板產(chǎn)值增加-4.1%，多層板產(chǎn)值增加-5.2%，HDI板產(chǎn)值增加-3.3%，HDI板盡管需求量上升，但價格日趨激烈，單價不那么堅挺。封裝基板產(chǎn)值增加-8.9%，表現(xiàn)差強(qiáng)人意。由于智能終端對FPC的廣泛應(yīng)用，使得撓性線路板產(chǎn)值增加2.8%，它仍然是產(chǎn)業(yè)的亮點。”
對于在2016年全球不同種類PCB產(chǎn)值的變化，Prismark姜博士在2017年3月召開的CPCA春季論壇上的演講中，公布了其調(diào)查統(tǒng)計數(shù)據(jù)。從中表明：單/雙面板和多層板都由2015年的負(fù)增長率改變成正增長。姜博士這樣解釋了這一變化：“值得注意的是剛性和多層板取得了1%至2%的增長。至于2017年，全球PCB市場預(yù)計增長2%，是由高端智能手機(jī)、新的PCB技術(shù)，以及溫和的全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇所帶動。”
撓性板產(chǎn)值在2016年出現(xiàn)較大的下滑，年增長率為-7.6%。這可能也與全球（主要是韓國）手機(jī)市場未有更大的增加相關(guān)。HDI板與封裝基板同2015年情況相同，仍為負(fù)的年產(chǎn)值增長率。
Prismark姜博士報告對2016年以后（2016年～2021年）的全球PCB產(chǎn)值及各不同品種PCB產(chǎn)值，作了預(yù)測（如表3所示） 。
從表3中得知，預(yù)測2017年全球PCB總產(chǎn)值將為扭轉(zhuǎn)2016年的頹勢，為2.0%。2016年～2021年六年的PCB總產(chǎn)值年均增長率（CAAGR）將為2.2%。
預(yù)測2017年撓性板的產(chǎn)值年增長率為4.1%，增長幅度在五大PCB品種中居最高。預(yù)測2021年它仍成為需求增長最大的品種。到2021年撓性板產(chǎn)值各類品種的總產(chǎn)值所占的比例，將由2016年的20.1%，提升到20.9%。
盡管HDI板在2016年出現(xiàn)產(chǎn)值的負(fù)增長，但從未來幾年的市場發(fā)展前景，仍為樂觀。Prismark預(yù)測2017年HDI板年增長率將達(dá)到2.9%。它的2016年～2021年六年的PCB總產(chǎn)值年均增長率（CAAGR），Prismark預(yù)測為2.8%，成為緊跟撓性板的產(chǎn)值增長率排名第二個產(chǎn)值CAAGR（2016年～2021年）高的PCB品種。
Prismark對PCB全球區(qū)域市場的發(fā)展變化趨勢，作了幾點分析、預(yù)測：
（1）PCB制造繼續(xù)遷移到亞洲，將超50%的全球生產(chǎn)份額。那么中國PCB業(yè)的發(fā)展將取決于：在中國的基板生產(chǎn)增長；勞動力成本與供給、土地成本與可用性；政府規(guī)制與激勵政策等。
（2）電子生產(chǎn)的擴(kuò)展支持，有效的成本管理、技術(shù)進(jìn)步和金融支持，中國PCB企業(yè)在過去幾年已經(jīng)卓越成長。但中國PCB公司在全球PCB市場競爭仍非常激烈，尤其是剛性的、多層板和FPC。
（3）PCB原材料供應(yīng)值得關(guān)注。一個合理的盈利需要材料供應(yīng)商持續(xù)維持一個穩(wěn)定和充足的供應(yīng)能力。ED銅箔厚玻璃纖維短缺事件不是孤立的而是一個行業(yè)預(yù)警信號。
Prismark對未來全球PCB的技術(shù)趨勢，作了五點的預(yù)測：
（1）多層板的高速、高頻率和高熱應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大，由新的無線技術(shù)、高速數(shù)據(jù)傳輸、新的應(yīng)用程序和高可靠性的要求，驅(qū)動層壓板材料性能和一致性是至關(guān)重要的。
（2）更精密的HDI板出現(xiàn)。HDI板與細(xì)間距變薄，將用于高端智能手機(jī)，SIP，模塊、MSAP處理和更先進(jìn)的材料的要求。
（3）先進(jìn)的晶圓級封裝技術(shù)，如WLCSP和扇出的IC封裝將會降低有機(jī)封裝基板需求。
（4）封裝基板可能采用感光介質(zhì)和PVD技術(shù)，以實現(xiàn)2μm的L/S在Si晶片或建立有機(jī)襯底。
（5）剛-撓多層電路可能會變得更受市場的歡迎。特別是顯示器、可穿戴電子產(chǎn)品和其他應(yīng)用程序。細(xì)間距FPC和低損耗的基板材料材料的需求增長。
