從今年四月上證綜指跌破3200點至今，指數(shù)仍然在2900點附近徘徊不前，不過不少電子元件龍頭早已經(jīng)從今年四月的回調中緩過神來，開始續(xù)創(chuàng)新高，這其中尤其以印制電路板和覆銅板行業(yè)的表現(xiàn)最為突出，華為產(chǎn)業(yè)鏈中的滬電股份更是在一年之內上漲五倍以上。在中美貿易和科技摩擦持續(xù)進行的背景下，國內電子元件上市公司正在得到越來越多投資者的關注，今天我們就從印制電路板和覆銅板行業(yè)開始，重點分析本輪行情的邏輯。
圖片來源：Wind
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一、需求還是供給
首先需要明確的問題就是本輪行情下的印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）和覆銅板（CCL）行業(yè)是需求擴張還是供給優(yōu)化。
鑒于5G需要大幅提高網(wǎng)絡容量，天線技術需要從MIMO（Multiple-Input Multiple-Output），即多入多出技術，升級為更加先進的Massive MIMO，即大規(guī)模多入多出技術，這是5G核心的關鍵技術之一。MIMO是指在發(fā)射端和接收端分別使用多個發(fā)射天線和接收天線，使信號通過多個天線傳送和接收，從而改善通信質量的技術。MIMO系統(tǒng)通過增加天線數(shù)量，進而增加信息傳輸?shù)奈锢硗ǖ?，從而提高下載速率。傳統(tǒng)的MIMO基本是2/4/8天線，而Massive MIMO是64/128/256天線。隨著Massive MIMO技術逐步落地，基站端和手機端的天線數(shù)量都將顯著增加。
不過天線的多少和印制電路板和覆銅板行業(yè)有什么關系呢？
隨著印制電路板制造工藝的不斷升級，印制電路板已經(jīng)能夠集成越來越多傳統(tǒng)獨立電子元件才能提供的功能，進而節(jié)省空間，而傳統(tǒng)獨立電子元件也可以通過印制電路板實現(xiàn)模組化，天線當然也不例外。例如，天線使用的同軸電纜已經(jīng)可以使用柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit Board，F(xiàn)PC）替代。下圖展示了同軸電纜的柔性印制電路板替代方案，厚度減少了75%。
圖片來源：松下官網(wǎng)
下圖展示了在蘋果手機上柔性印制電路板使用數(shù)量的不斷增長。
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除此之外，隨著5G高頻高速的特性，印制電路板的附加值也在快速提升。蘋果率先采用激光直接成型技術（LDS）替代傳統(tǒng)工藝。2017年，蘋果率先引入液晶聚合體（LCP）替代聚酰亞胺（PI）作為新一代柔性印制電路板的絕緣基材，以適應當前高頻高速的趨勢。下圖展示了柔性印制電路板在蘋果手機上不斷升級，進而推動其市場規(guī)模不斷增長的過程。
圖片來源：互聯(lián)網(wǎng)
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除了天線，攝像頭模組、顯示面板模組、通信模組中類似的改進同樣比比皆是。
目前，印制電路板行業(yè)已經(jīng)不是簡單的勞動密集型制造業(yè)，復雜的工藝對廠商的設計、設備、品控等提出了苛刻的要求。高端柔性印制電路板已然是一門典型的高技術、高投入、高管理的“三高生意”。
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圖片來源：券商研報
數(shù)據(jù)來源：鵬鼎控股招股說明書
除了手機端，5G基站端結構的變化也將帶來射頻側PCB和覆銅板價值量的增長。按照5G基站的主流方案，集成度的提升、頻段和器件數(shù)量的增長都將帶來對高端PCB和覆銅板需求的增加。
2019年08月15日，任正非接受英國天空新聞電視臺采訪表示，（2019）08月、09月是批量生產(chǎn)的磨合期，大概每月生產(chǎn)5000個基站，完成這個磨合期以后，今年可以提升到60萬個左右，明年至少可以生產(chǎn)150萬個5G基站。
綜上所述，雖然下游消費電子行業(yè)增速放緩，但是印制電路板行業(yè)需求端還是比較樂觀的，量價方面都有有力支撐，疊加前期中央的供給側改革與環(huán)保督察，行業(yè)供給端結構逐步優(yōu)化。
二、競爭結構變化
（一）國際
PCB產(chǎn)能向大陸轉移的趨勢不可逆轉，帶動國內PCB市場規(guī)模增長在全球獨領風騷。
圖片來源：券商研報
數(shù)據(jù)來源：Prismark
與PCB整體競爭激烈、份額分散的格局不同，作為PCB中最高端的細分子領域，F(xiàn)PC由于壁壘高，因此行業(yè)集中度極高，全球競爭格局較為穩(wěn)定。
全球龍頭廠商旗勝和臻鼎合計擁有超過50%的市場份額，排名前10的廠商更是瓜分了超過90%的市場份額。相比普通PCB廠商，F(xiàn)PC廠商無疑擁有更強的話語權和議價能力。
圖片來源：互聯(lián)網(wǎng)
數(shù)據(jù)來源：Prismark
（二）國內
供給側改革之前，大陸PCB企業(yè)大約1500家，形成了臺資、港資、美資、日資、內資共同激烈競爭的格局。其中，外資普遍投資規(guī)模較大，高端產(chǎn)品具有優(yōu)勢，內資雖然數(shù)量眾多，但是產(chǎn)業(yè)集中度和工藝技術水平遠遠落后其它地區(qū)。
中央的供給側改革與環(huán)保督察在引起上游原材料價格上漲的同時，也倒逼PCB行業(yè)集中度不斷提高，龍頭廠商迎來發(fā)展的契機。亂象叢生的小型廠商在成本和環(huán)保雙重壓力下不斷推出，PCB行業(yè)開始重新洗牌。龍頭廠商有望通過擴充產(chǎn)能、收購兼并、產(chǎn)品升級等方式實現(xiàn)規(guī)模擴張和跳躍發(fā)展。
數(shù)據(jù)來源：《印制電路信息》2018年第05期
大陸PCB廠商實力不斷增強，產(chǎn)品結構不斷優(yōu)化，2014年開始，國內PCB產(chǎn)品進出口開始出現(xiàn)貿易順差。
數(shù)據(jù)來源：海關總署
三、未來機遇挑戰(zhàn)
5G所需的高頻高速覆銅板（PCB的上游）的技術、配方和專利仍然掌握在美國和日本等企業(yè)手中，美日廠商的成功來自于軍用研發(fā)的超前布局，在下游市場成熟前數(shù)十年就開始了基礎材料的研究，大量時間和沉沒成本換來的獨門配方是后來者短期難以跨越的巨大壁壘。
中國大陸雖然已經(jīng)成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)地，產(chǎn)值的全球占有率達到65%，但是產(chǎn)能較多停留在中低端領域，附加值不高。
圖片來源：互聯(lián)網(wǎng)
圖片來源：券商研報
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未來，預計印制電路板和覆銅板行業(yè)還將隨著5G的逐步落地穩(wěn)步增長，國內廠商可能迎來了追趕美日龍頭廠商的歷史機會。
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