2019年雖堪稱5G移動(dòng)通訊元年，但預(yù)估由2018年5G前期基礎(chǔ)建設(shè)開始，相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模僅約324億美元，2025年除了基地臺(tái)等硬件設(shè)施持續(xù)布建所創(chuàng)造的市場(chǎng)產(chǎn)值外，包括智能型手機(jī)或其他5G應(yīng)用，市場(chǎng)商機(jī)也僅有1,233億美元左右，因此5G商機(jī)是一場(chǎng)相當(dāng)漫長(zhǎng)的跑馬拉松競(jìng)賽。
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)指出，今年臺(tái)灣真正實(shí)現(xiàn)5G電路板商機(jī)的僅有基地臺(tái)相關(guān)硬板及載板，2019年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷連二年成長(zhǎng)之后，在缺乏大規(guī)模整體成長(zhǎng)因素帶動(dòng)下，產(chǎn)值正面臨成長(zhǎng)與衰退的關(guān)鍵時(shí)刻，若下半年終端需求不再惡化，預(yù)估2019年產(chǎn)值約在新臺(tái)幣6,528億，微幅成長(zhǎng)0.2%。
回顧今年上半年所有電路板產(chǎn)品產(chǎn)值合計(jì)為2,882億元，較去年同期微幅成長(zhǎng)0.1%，主要是受到第一季手機(jī)出貨量縮減及全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)下滑的影響，客戶調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作明顯，但在第二季客戶拉貨轉(zhuǎn)趨積極之下，首季衰退幅度幾乎全數(shù)補(bǔ)回，上半年產(chǎn)值與去年幾乎呈現(xiàn)相同水位，以產(chǎn)品別而言，硬板表現(xiàn)最佳，載板其次，軟板則最差。
隨著第二季營(yíng)收逐漸成長(zhǎng)，固定折舊費(fèi)用不變之下，銷貨成本增加比重也低于營(yíng)收成長(zhǎng)的比例，各類型產(chǎn)品毛利率均較第一季有所提升，今年上半年毛利率以軟板16.1%為最佳、硬板14%也有成長(zhǎng)，載板則為9.1%仍低于過去平均。
歷年電子終端產(chǎn)品市場(chǎng)均經(jīng)歷五窮六絕的出貨淡季，第三季則開始下半年包括開學(xué)季、年底假期的出貨旺季，由于電路板屬于上游零組件產(chǎn)業(yè)，因此通常淡旺季循環(huán)周期均較終端電子提早一季。第二季臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)總算擺脫第一季低迷市況，約一半廠商的季度營(yíng)收呈現(xiàn)二位數(shù)的季度成長(zhǎng)。第二季臺(tái)商兩岸加計(jì)外商在臺(tái)電路板產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,520億，季度成長(zhǎng)率達(dá)11.6%，年度成長(zhǎng)率為3.5%，較第一季末的預(yù)估值為高。
TPCA進(jìn)一步表示，第三季產(chǎn)值規(guī)模能否較去年同期成長(zhǎng)，將是影響2019年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)與否的重要關(guān)鍵。以目前終端產(chǎn)品的出貨量預(yù)估，電路板的主要應(yīng)用終端均無明顯地成長(zhǎng)動(dòng)能，因此只能寄望每一終端內(nèi)使用電路板的價(jià)值提高來帶動(dòng)產(chǎn)值成長(zhǎng)，預(yù)估2019年第三季臺(tái)灣電路板產(chǎn)值可望成長(zhǎng)至新臺(tái)幣1,816億元。
