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MEMS，又叫微機(jī)電系統(tǒng)，是建立在微米/納米技術(shù)基礎(chǔ)上，對材料進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工、制造、測量和控制的技術(shù)。它可將機(jī)械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)部件、電控系統(tǒng)集成為一個(gè)整體單元的微型系統(tǒng)。
根據(jù)Yole研究預(yù)測，全球MEMS器件市場規(guī)模將從2020年的121億美元增長至2026年的約182億美元，復(fù)合增長率為7.2%。預(yù)計(jì)到2026年，10億美元以上的MEMS細(xì)分領(lǐng)域包括射頻類MEMS器件、MEMS慣性器件、MEMS壓力傳感器、MEMS聲學(xué)傳感器等。（引自GPLP犀牛財(cái)經(jīng)）
愛發(fā)科的MEMS技術(shù)主要面向壓電MEMS以及非制冷紅外傳感，本篇主要介紹其中的濺射環(huán)節(jié)。
壹
壓電薄膜
愛發(fā)科PZT濺射技術(shù)的發(fā)展
? x15 FOM 持續(xù)改善@15 years
※FOM = 擊穿電壓 V x 壓電系數(shù) C/m2
2.0μm-PZT薄膜的壓電系數(shù)和擊穿電壓
?提高了壓電系數(shù)|e31| : 14.7 →15.5 C/m2
?顯著提高的擊穿電壓: ~100 →>200 V
經(jīng)時(shí)介電擊穿（TDDB）性能大幅提高
卓越的量產(chǎn)制造能力
?Qualified deposition rate and Pb composition
?ULVAC設(shè)備另一大優(yōu)勢是穩(wěn)定的量產(chǎn)可靠性
貳
VOx熱敏電阻薄膜
TCR絕對值>2.3%/K
工作溫度區(qū)間內(nèi)無遲滯
厚膜VOx特性優(yōu)化
?Normal 60nm ?Thicker 120nm
熱穩(wěn)定性優(yōu)化
?新型硬件提高了250°C下的熱穩(wěn)定性
量產(chǎn)穩(wěn)定性
?出色的WIW和WTW電阻均勻性
愛發(fā)科濺射設(shè)備
SME-200和uGmni系列
?晶圓制造用濺射設(shè)備新機(jī)型，約300臺(tái)銷售業(yè)績
?可用于各種材料成膜（金屬、PZT、BST、AlN、SiNx、Al2O3)
?在諸多領(lǐng)域取得了行業(yè)領(lǐng)先的成果
SME-200
uGmni系列
