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毫無(wú)疑問(wèn)，PCB是當(dāng)前5G概念下最熱門的板塊之一。

9月3日，該板塊三大龍頭——深南電路、滬電股份、生益科技的股價(jià)在同一天創(chuàng)下歷史新高。

其中，滬電股份繼續(xù)近期的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，近4個(gè)交易日收獲第二個(gè)漲停，昨日大漲10.02%，收?qǐng)?bào)25.8元。年內(nèi)累計(jì)漲幅達(dá)約265%；生益科技上漲8.74%，報(bào)27.5元，年內(nèi)累計(jì)漲幅約180%；深南電路上漲3.01%，報(bào)收141.12元，年內(nèi)累計(jì)漲幅約110%。

而在這三大龍頭的引領(lǐng)下，PCB板塊年內(nèi)累計(jì)漲幅已超過(guò)57%。

不過(guò)值得一提的是，隨著股價(jià)的持續(xù)大漲，部分公司股價(jià)如今已經(jīng)超出機(jī)構(gòu)一致目標(biāo)價(jià)。例如滬電股份此前的機(jī)構(gòu)一致目標(biāo)價(jià)為19.39元；生益科技則為24.19元。

那么，PCB板塊還有多大增長(zhǎng)空間？還有哪些投資邏輯？

一、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)為當(dāng)前板塊走強(qiáng)的主要驅(qū)動(dòng)力

目前大漲的三大龍頭中，最先爆發(fā)的是滬電股份，起因是其今年中報(bào)預(yù)告業(yè)績(jī)大增。

今年6月，滬電股份發(fā)布了中期業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)預(yù)告，隨后股價(jià)連續(xù)三日漲停，而在滬電股份帶動(dòng)下，深南電路同期開(kāi)始走強(qiáng)。

8月29日，滬電股份又因三季報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告大增再度漲停。

同樣，生益科技爆發(fā)也是由中報(bào)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)刺激。7月24日，生益科技發(fā)布中其業(yè)績(jī)快報(bào)，大超市場(chǎng)預(yù)期，第二天放量漲停，之后就進(jìn)入了快速上漲階段。

據(jù)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，PCB行業(yè)今年的營(yíng)收增速11.72％，凈利潤(rùn)增速26.74％，凈利潤(rùn)增速遠(yuǎn)高于營(yíng)業(yè)收入。

其中，凈利潤(rùn)同比增幅前5的公司為滬電股份、博敏電子、廣信材料、深南電路和弘信電子。同時(shí)，大部分股票近期走勢(shì)同樣也處于上升通道之中。

那么，PCB企業(yè)的業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)邏輯又是什么？

二、PCB領(lǐng)域的投資邏輯

PCB為Printed Circuit Board的縮寫，中文名稱為印制電路板或印刷電路板。幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要使用PCB，可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵互連件，因此PCB也被稱為“電子產(chǎn)品之母”，涵蓋的領(lǐng)域包括5G、云計(jì)算、消費(fèi)電子、汽車、軍工、航天航空等等。

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，PCB產(chǎn)業(yè)鏈可以簡(jiǎn)單的分為三層：

產(chǎn)業(yè)上游：原材料（銅箔、玻纖、覆銅板等）；

產(chǎn)業(yè)中游：PCB制造；

產(chǎn)業(yè)下游：終端應(yīng)用（消費(fèi)電子、汽車、通訊、計(jì)算機(jī)為四大領(lǐng)域，合計(jì)占70%）。

當(dāng)前，產(chǎn)業(yè)下游中的四大終端應(yīng)用領(lǐng)域是帶動(dòng)PCB行業(yè)的最大驅(qū)動(dòng)力，而這個(gè)驅(qū)動(dòng)力則由5G建設(shè)帶來(lái)。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，當(dāng)前中國(guó)的PCB企業(yè)數(shù)量在1500家左右，其中有137家企業(yè)營(yíng)收超過(guò)1億元。137家企業(yè)中，中國(guó)大陸有46家，占總數(shù)的40%，臺(tái)灣有25家，占總數(shù)的22%。

從產(chǎn)值上看，根據(jù)Prismark 統(tǒng)計(jì)，2018 年全球PCB 產(chǎn)值達(dá)635 億美元，同比增長(zhǎng)8.0%，中國(guó)大陸CPB 產(chǎn)值達(dá)334 億美元，同比增長(zhǎng)達(dá)12.45%，產(chǎn)值穩(wěn)居全球第一，增速也明顯高于全球。

并且預(yù)計(jì)2017-2022年，中國(guó)地區(qū)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)3.7%，相比之下美日歐等發(fā)達(dá)地區(qū)僅為1%左右，全球PCB的產(chǎn)能仍將進(jìn)一步向中國(guó)集中。

而隨著汽車以及通訊領(lǐng)域新周期的爆發(fā)，兩者帶來(lái)的影響將更甚于消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)，孕育著非常不錯(cuò)的投資機(jī)會(huì)。

根據(jù)Prismark 統(tǒng)計(jì)，2017 年全球通訊電子領(lǐng)域PCB 產(chǎn)值預(yù)估達(dá)178 億美元，占全球PCB 總產(chǎn)值的32.20%。

在當(dāng)前的通訊領(lǐng)域，5G相比4G，有低時(shí)延、高可靠、高密度三個(gè)明顯的特征。因此，5G所需要的基站數(shù)量將會(huì)是4G基站的1.1-1.5倍。

而根據(jù)賽迪顧問(wèn)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，5G宏基站的數(shù)量在2026年預(yù)計(jì)將達(dá)到475萬(wàn)個(gè)，是2017年底4G基站328萬(wàn)個(gè)的1.45倍左右，配套的小基站數(shù)量約為宏基站的2倍，約為950萬(wàn)個(gè)，總共基站數(shù)量約為1425萬(wàn)個(gè)。

PCB作為基站建設(shè)中不可缺少的電子材料，如此龐大的基站量，可以想象未來(lái)PCB的增量空間將有多大。

其次，基于物聯(lián)網(wǎng)背景下的電動(dòng)汽車、智慧汽車等作為汽車行業(yè)未來(lái)發(fā)展大趨勢(shì)，車用電子搭載率將會(huì)進(jìn)一步上升，車用PCB用量也將提升，車用FPC取代線束成為趨勢(shì)，在車體諸多方面都會(huì)用到PCB、FPC（PCB按軟硬程度分可分為剛性板（RPCB）、撓性板（FPC）及剛撓結(jié)合板）。

2018 年全球PCB 產(chǎn)值達(dá)635 億美元，F(xiàn)PC 產(chǎn)值達(dá)127 億美元，成為PCB 行業(yè)中增長(zhǎng)最快的子行業(yè)，國(guó)內(nèi)FPC 市場(chǎng)約占全球的一半。

在基站PCB領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)龍頭廠商是深南電路、滬電股份，并且是巨頭華為的核心供應(yīng)商。此外，滬電股份大約有25%的收入來(lái)自汽車電子領(lǐng)域。相比之下，深南電路在該領(lǐng)域的比例非常小。

三、PCB制造行業(yè)現(xiàn)狀

但如果具體到廠商個(gè)體來(lái)說(shuō)，目前國(guó)內(nèi)還沒(méi)有產(chǎn)值進(jìn)入全球前十的PCB制造企業(yè)。

而就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，當(dāng)前PCB整體產(chǎn)業(yè)集中度也較為分散，這使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。

龍頭廠商為了形成更好的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)，計(jì)劃通過(guò)提升中高端產(chǎn)能占比和擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模來(lái)實(shí)現(xiàn)，未來(lái)預(yù)計(jì)將搶占更大市場(chǎng)份額，PCB行業(yè)市場(chǎng)集中度尤其是中高端產(chǎn)品市場(chǎng)集中度上升趨勢(shì)明朗。

下圖為國(guó)內(nèi)中高端PCB廠商當(dāng)前的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。景旺電子、東山精密、崇達(dá)技術(shù)、滬電股份、奧士康、深南電路以及依頓電子都已經(jīng)有明確的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。其中，深南電路和崇達(dá)技術(shù)已經(jīng)正式進(jìn)入5G試產(chǎn)階段。滬電股份也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了小批量的5G PCB供貨。

此外，中京電子、立訊精密、超華科技、杰賽科技均已籌建了自己的5G研究中心。

另一方面，隨著PCB 行業(yè)新規(guī)出臺(tái)，環(huán)保和技術(shù)準(zhǔn)入門檻提高也將加速市場(chǎng)集中度提升趨勢(shì)。

四、值得關(guān)注的上游領(lǐng)域

相比競(jìng)爭(zhēng)激烈的制造領(lǐng)域，上游原材料的投資機(jī)會(huì)相對(duì)來(lái)說(shuō)更為確定。

原材料是對(duì)PCB制造企業(yè)毛利空間影響最大的一部分。其中，覆銅板、半固化片的采購(gòu)占原材料成本50%左右，是PCB的最直接上游。

相比起PCB制造領(lǐng)域，覆銅板領(lǐng)域的集中度相對(duì)更高。具體為，中高端覆銅板供應(yīng)商較少，全球產(chǎn)值前十的剛性覆銅板廠商的市占率在75%以上，相比之下PCB的全球前十公司市占率為53%左右。

當(dāng)前世界排名第一的是港股上市的建滔集團(tuán)，第二就是生益科技。當(dāng)下，中國(guó)大陸覆銅板產(chǎn)值已經(jīng)高達(dá)全球產(chǎn)值的65%，在全球市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。不過(guò)高附加值的特殊材料覆銅板被羅杰斯、泰康利、松下等外資廠壟斷。

此外，銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占成本的30%（厚板）到50%（薄板）。銅箔價(jià)格是驅(qū)動(dòng)覆銅板的主要因素，而銅箔價(jià)格取決于銅的價(jià)格變化，受國(guó)際銅價(jià)影響較大。

銅價(jià)自2018 年下半年開(kāi)始進(jìn)入降價(jià)周期，但從年初以來(lái)已出現(xiàn)不小的反彈，銅價(jià)上漲將傳導(dǎo)至覆銅板及銅箔等成本端。

五、總結(jié)

可以肯定的是，作為核心技術(shù)，PCB將是貫穿整個(gè)5G周期的投資品種。

隨著5G建設(shè)的推進(jìn)，PCB需求量開(kāi)始逐漸提升。其中，隨著通訊領(lǐng)域與汽車電子領(lǐng)域新周期的爆發(fā)，兩者為PCB行業(yè)帶來(lái)的影響更大于其他5G建設(shè)領(lǐng)域，擁有相對(duì)不錯(cuò)的投資機(jī)會(huì)。

其次，相比競(jìng)爭(zhēng)激烈的制造領(lǐng)域，上游原材料的投資機(jī)會(huì)相對(duì)來(lái)說(shuō)更為確定。特別是覆銅板材料領(lǐng)域，我國(guó)占據(jù)著極大的優(yōu)勢(shì)，行業(yè)龍頭值得關(guān)注。

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