根據(jù)美國(guó)科技媒體網(wǎng)站PhoneArena 3月21日?qǐng)?bào)道，預(yù)計(jì)今年推出的華為Mate 30系列會(huì)使用麒麟985 SoC芯片，可能是首先使用極紫外光刻(以下簡(jiǎn)稱EUV)的智能手機(jī)芯片。
華為麒麟985 SoC由中國(guó)臺(tái)灣積體電路制造有限公司打造，率先使用7nm工藝制作，是對(duì)上一代10nm芯片的改進(jìn)。這一變化預(yù)示著更加密集的晶體管排列，給新的智能機(jī)帶來(lái)更高的功率。加上EUV的功能，下一代芯片將更快，同時(shí)節(jié)省更多的電池壽命。
EUV利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局。如今的現(xiàn)代芯片組在一個(gè)芯片之中有數(shù)十億個(gè)晶體管。這種新技術(shù)可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強(qiáng)大的同時(shí)能耗更低。
EUV將在未來(lái)的幾代芯片中真正顯示出它的價(jià)值，因?yàn)樵?nm芯片上，它的潛力并未真正顯現(xiàn)。根據(jù)英特爾前任CEO戈登 摩爾的觀察，一個(gè)芯片上的晶體管數(shù)量每?jī)赡昃驮黾右槐?，可能很快達(dá)到其物理限制，但是EUV有助于芯片設(shè)計(jì)者和制造商設(shè)計(jì)和生產(chǎn)組件，改變當(dāng)前手機(jī)緩慢而低效的現(xiàn)狀。(實(shí)習(xí)編譯：常遠(yuǎn) 審稿：李宗澤)
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